4月29日，国家自然科学基金卓越研究群体项目“后摩尔二维材料与异质集成”启动会在北京大学中关新园科学报告厅召开。该项目由北京大学牵头，联合香港城市大学深圳研究院共同承担，项目负责人由北京大学化学与分子工程院长彭海琳教授担任。

北京大学常务副校长张锦院士出席会议，并代表依托单位致辞。中国科原院长白春礼院士、北京大学刘忠范院士、中国科金属研究所成会明院士、中国科化学研究所李玉良院士、复旦大学刘明院士、北京科技大学张跃院士、北京大学彭练矛院士、中国科学技术大学俞书宏院士、武汉大学刘胜院士、北京大学段慧玲院士、国家纳米科学中心唐智勇院士、中国科物理研究所杜世萱研究员、清华大学任天令教授、中国科金属研究所孙东明研究员、华中科技大学翟天佑教授等与会专家听取了项目组成员工作汇报。项目依托单位北京大学、香港城市大学深圳研究院相关负责人、项目团队骨干、北京大学化学副院长刘志博教授和及科学研究部相关人员代表等40余人参加了会议。北京大学科学研究部部长谢冰主持了启动会开幕式。

张锦在致辞中表示，今年是国家“十五五”规划开局之年，也是北京大学的“管理质效年”，北京大学将持续巩固和提升基础研究能力，强化应用牵引与问题导向的有组织科研，深化学科交叉，大力推动科技创新与财产创新融合发展，构建起“自由探索、有组织科研、成果转化”三位一体的科技创新体系。作为项目牵头单位，北京大学将全力保障该项目实施所需的平台资源与政策支持，促进与香港城市大学深圳研究院等合作单位的深度融合，努力培养和造就一支国际一流的研究队伍，切实提升我国在后摩尔二维材料与器件领域的核心竞争力和学术影响力。

项目汇报环节由白春礼和刘忠范共同主持。彭海琳从卓越研究群体的基本情况、研究方向、前期基础及未来规划等方面作了项目总体汇报，并简要汇报了当前项目取得重要进展。彭海琳、张华、杨荣贵、王永锋、邱晨光等五位项目骨干就各自承担的研究任务和目标、研究基础、研究方案和未来计划，分别围绕二维芯片材料、热输运与热管理、表界面物性探测与模型体系、后摩尔高能效晶体管等专题进行了详细论述和汇报。

专家研讨环节由张跃主持。与会专家对项目的前沿性、系统性和团队扎实的研究基础给予高度肯定。专家们一致认为，该项目面向国家芯片领域的“卡脖子”难题，科学问题凝练精准，技术路线清晰可行，具备产出重大原创成果的潜力。同时，专家们围绕跨团队合作机制、关键工艺攻关、成果转化路径等方面提出了建设性意见。

此次启动会的召开，标志着该项目正式进入全面实施阶段。项目组认真吸纳专家意见，深化团队协作，围绕二维材料与异质集成的核心科学问题持续攻关，力争打造具有中国特色和国际引领地位的后摩尔芯片技术研究高地，为我国集成电路财产的创新发展提供坚实的科学基础与技术储备。

会议合影